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Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion / Gilles Poupon
Titre : Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion Type de document : texte imprimé Auteurs : Gilles Poupon, Auteur ; Gilles Poupon, Directeur de publication, rédacteur en chef Editeur : Paris : Hermès sciences publications-Lavoisier Année de publication : impr. 2011 Collection : Traité EGEM. Série Électronique et micro-électronique Sous-collection : Électronique et microélectronique Importance : 1 vol. (312 p.) Présentation : ill. Format : 24*17 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-2085-0 Prix : 115 EUR Note générale : Éditeur : Hermes Science Publications (15 septembre 2011)
Langue : Français
Broché : 312 pages
ISBN-10 : 2746220857
ISBN-13 : 978-2746220850
Poids de l'article : 670 g
Dimensions : 15.6 x 1.3 x 23.4 cmLangues : Français (fre) Mots-clés : Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion circuits report sursubsirat procedes d'interconnexion composants technologies associes bossages brassables fiabilites et perspectives thermocompression applications specifiquues optiques Index. décimale : 621.38 Résumé : Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au coeur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D.SOMMAIRE:traitement des circuits et des composants.aminicissement et découpe-les opérations de report sur substrat-les interconnexions flip chips réalisées avec des bossages brasables-les interconnrxions flips :performances fiabilitéet perspectives-procédés d'interconnexion par thermocompression-interconnexions pour applifications spécifiques-les interconnexions 3d-interconnexions optiques Note de contenu : Notes bibliogr. Glossaire. Index Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion [texte imprimé] / Gilles Poupon, Auteur ; Gilles Poupon, Directeur de publication, rédacteur en chef . - Paris : Hermès sciences publications-Lavoisier, impr. 2011 . - 1 vol. (312 p.) : ill. ; 24*17 cm. - (Traité EGEM. Série Électronique et micro-électronique. Électronique et microélectronique) .
ISBN : 978-2-7462-2085-0 : 115 EUR
Éditeur : Hermes Science Publications (15 septembre 2011)
Langue : Français
Broché : 312 pages
ISBN-10 : 2746220857
ISBN-13 : 978-2746220850
Poids de l'article : 670 g
Dimensions : 15.6 x 1.3 x 23.4 cm
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion circuits report sursubsirat procedes d'interconnexion composants technologies associes bossages brassables fiabilites et perspectives thermocompression applications specifiquues optiques Index. décimale : 621.38 Résumé : Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au coeur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D.SOMMAIRE:traitement des circuits et des composants.aminicissement et découpe-les opérations de report sur substrat-les interconnexions flip chips réalisées avec des bossages brasables-les interconnrxions flips :performances fiabilitéet perspectives-procédés d'interconnexion par thermocompression-interconnexions pour applifications spécifiques-les interconnexions 3d-interconnexions optiques Note de contenu : Notes bibliogr. Glossaire. Index Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité ST2467 621.38/141.1 Ouvrage Faculté des Sciences et de la Technologie 600 - Technologie (Sciences appliquées) Exclu du prêt ST2468 621.38/141.2 Ouvrage Faculté des Sciences et de la Technologie 600 - Technologie (Sciences appliquées) Disponible