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Traité EGEM. Série Électronique et micro-électronique
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Imagerie médicale à base de champs magnétiques et d'ultrasons / BRIGUET,ANDRé
Titre : Imagerie médicale à base de champs magnétiques et d'ultrasons Type de document : texte imprimé Auteurs : BRIGUET,ANDRé, Auteur Editeur : Paris : Hermès sciences publications-Lavoisier Année de publication : DL 2014 Collection : Traité EGEM. Série Électronique et micro-électronique Sous-collection : Électronique et micro-électronique Importance : 1 vol. (339 p.) Présentation : ill. Format : 24 *17cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-4544-0 Prix : 110 EUR Note générale : Éditeur : Hermes Science Publications (9 avril 2014)
Langue : Français
Relié : 340 pages
ISBN-10 : 2746245442
ISBN-13 : 978-2746245440
Poids de l'article : 695 g
Dimensions : 17 x 2 x 25 cmLangues : Français (fre) Mots-clés : Imagerie médicale à base de champs magnétiques et d'ultrasons imagerie medicale ultrasonore imagerie par resonance magnetique Index. décimale : 621.3 Résumé : Le traité Electronique, Génie Electrique, Microsystèmes répond au besoin de disposer d'un ensemble de connaissances,
méthodes et outils nécessaires à la maîtrise de la conception, de la fabrication et de l'utilisation des composants, circuits et
systèmes utilisant l'électricité, l'optique et l'électronique comme support.
Conçu et organisé dans un souci de relier étroitement les fondements physiques et les méthodes théoriques au caractère
industriel des disciplines traitées, ce traité constitue un état de l'art structuré autour des quatre grands domaines suivants :
. Electronique et micro-électronique
. Optoélectronique
. Génie électrique
. Microsystèmes
. Génie des procédés
Chaque ouvrage développe aussi bien les aspects fondamentaux qu'expérimentaux du domaine qu'il étudie. Une classification des différents chapitres contenus dans chacun, une bibliographie et un index détaillé orientent le lecteur vers ses points d'intérêt immédiats : celui-ci dispose ainsi d'un guide pour ses réflexions ou pour ses choix.
Les savoirs, théories et méthodes rassemblés dans chaque ouvrage ont été choisis pour leur pertinence dans l'avancée des connaissances ou pour la qualité des résultats obtenus.
Caractéristiques
Titre Imagerie médicale à base de champs magnétiques et d'ultrasons
Collection Traité EGEM
Editeur Lavoisier-Hermès
Date de parution 07 avril 2014
Nombre de pages 339 pages
Dimensions 24,00 cm x 16,00 cm
Poids 755 g
ISBN / EAN 978-2-7462-4544-0 - 9782746245440
Rayons Médecine & paramédical / Technologies médicales
Spécialités médicales et Pathologies / Radiologie - Imagerie
Prix bas E-Leclerc garanti
Retrait gratuit dans + de 600
magasins E.Leclerc
Paiement en ligne
100% sécurisé
+ de 1 million
de références en vente
Des conseillers
à votre écoute
01 49 87 27 77
Du lundi au samedi de 10h à 18h
Note de contenu : Notes bibliogr. Index Imagerie médicale à base de champs magnétiques et d'ultrasons [texte imprimé] / BRIGUET,ANDRé, Auteur . - Paris : Hermès sciences publications-Lavoisier, DL 2014 . - 1 vol. (339 p.) : ill. ; 24 *17cm. - (Traité EGEM. Série Électronique et micro-électronique. Électronique et micro-électronique) .
ISBN : 978-2-7462-4544-0 : 110 EUR
Éditeur : Hermes Science Publications (9 avril 2014)
Langue : Français
Relié : 340 pages
ISBN-10 : 2746245442
ISBN-13 : 978-2746245440
Poids de l'article : 695 g
Dimensions : 17 x 2 x 25 cm
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Imagerie médicale à base de champs magnétiques et d'ultrasons imagerie medicale ultrasonore imagerie par resonance magnetique Index. décimale : 621.3 Résumé : Le traité Electronique, Génie Electrique, Microsystèmes répond au besoin de disposer d'un ensemble de connaissances,
méthodes et outils nécessaires à la maîtrise de la conception, de la fabrication et de l'utilisation des composants, circuits et
systèmes utilisant l'électricité, l'optique et l'électronique comme support.
Conçu et organisé dans un souci de relier étroitement les fondements physiques et les méthodes théoriques au caractère
industriel des disciplines traitées, ce traité constitue un état de l'art structuré autour des quatre grands domaines suivants :
. Electronique et micro-électronique
. Optoélectronique
. Génie électrique
. Microsystèmes
. Génie des procédés
Chaque ouvrage développe aussi bien les aspects fondamentaux qu'expérimentaux du domaine qu'il étudie. Une classification des différents chapitres contenus dans chacun, une bibliographie et un index détaillé orientent le lecteur vers ses points d'intérêt immédiats : celui-ci dispose ainsi d'un guide pour ses réflexions ou pour ses choix.
Les savoirs, théories et méthodes rassemblés dans chaque ouvrage ont été choisis pour leur pertinence dans l'avancée des connaissances ou pour la qualité des résultats obtenus.
Caractéristiques
Titre Imagerie médicale à base de champs magnétiques et d'ultrasons
Collection Traité EGEM
Editeur Lavoisier-Hermès
Date de parution 07 avril 2014
Nombre de pages 339 pages
Dimensions 24,00 cm x 16,00 cm
Poids 755 g
ISBN / EAN 978-2-7462-4544-0 - 9782746245440
Rayons Médecine & paramédical / Technologies médicales
Spécialités médicales et Pathologies / Radiologie - Imagerie
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Note de contenu : Notes bibliogr. Index Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité ST1111 621.3/126.1 Ouvrage Faculté des Sciences et de la Technologie 600 - Technologie (Sciences appliquées) Exclu du prêt ST1112 621.3/126.2 Ouvrage Faculté des Sciences et de la Technologie 600 - Technologie (Sciences appliquées) Disponible Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion / Gilles Poupon
Titre : Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion Type de document : texte imprimé Auteurs : Gilles Poupon, Auteur ; Gilles Poupon, Directeur de publication, rédacteur en chef Editeur : Paris : Hermès sciences publications-Lavoisier Année de publication : impr. 2011 Collection : Traité EGEM. Série Électronique et micro-électronique Sous-collection : Électronique et microélectronique Importance : 1 vol. (312 p.) Présentation : ill. Format : 24*17 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-2085-0 Prix : 115 EUR Note générale : Éditeur : Hermes Science Publications (15 septembre 2011)
Langue : Français
Broché : 312 pages
ISBN-10 : 2746220857
ISBN-13 : 978-2746220850
Poids de l'article : 670 g
Dimensions : 15.6 x 1.3 x 23.4 cmLangues : Français (fre) Mots-clés : Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion circuits report sursubsirat procedes d'interconnexion composants technologies associes bossages brassables fiabilites et perspectives thermocompression applications specifiquues optiques Index. décimale : 621.38 Résumé : Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au coeur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D.SOMMAIRE:traitement des circuits et des composants.aminicissement et découpe-les opérations de report sur substrat-les interconnexions flip chips réalisées avec des bossages brasables-les interconnrxions flips :performances fiabilitéet perspectives-procédés d'interconnexion par thermocompression-interconnexions pour applifications spécifiques-les interconnexions 3d-interconnexions optiques Note de contenu : Notes bibliogr. Glossaire. Index Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion [texte imprimé] / Gilles Poupon, Auteur ; Gilles Poupon, Directeur de publication, rédacteur en chef . - Paris : Hermès sciences publications-Lavoisier, impr. 2011 . - 1 vol. (312 p.) : ill. ; 24*17 cm. - (Traité EGEM. Série Électronique et micro-électronique. Électronique et microélectronique) .
ISBN : 978-2-7462-2085-0 : 115 EUR
Éditeur : Hermes Science Publications (15 septembre 2011)
Langue : Français
Broché : 312 pages
ISBN-10 : 2746220857
ISBN-13 : 978-2746220850
Poids de l'article : 670 g
Dimensions : 15.6 x 1.3 x 23.4 cm
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion circuits report sursubsirat procedes d'interconnexion composants technologies associes bossages brassables fiabilites et perspectives thermocompression applications specifiquues optiques Index. décimale : 621.38 Résumé : Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au coeur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D.SOMMAIRE:traitement des circuits et des composants.aminicissement et découpe-les opérations de report sur substrat-les interconnexions flip chips réalisées avec des bossages brasables-les interconnrxions flips :performances fiabilitéet perspectives-procédés d'interconnexion par thermocompression-interconnexions pour applifications spécifiques-les interconnexions 3d-interconnexions optiques Note de contenu : Notes bibliogr. Glossaire. Index Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité ST2467 621.38/141.1 Ouvrage Faculté des Sciences et de la Technologie 600 - Technologie (Sciences appliquées) Exclu du prêt ST2468 621.38/141.2 Ouvrage Faculté des Sciences et de la Technologie 600 - Technologie (Sciences appliquées) Disponible